— Новото поколение сървърни чипове на AMD разполага със 768 MB L3 кеш, цокъл-съвместимост с досегашните платформи и съвременни характеристики за сигурност —

Санта Клара, Калифорния, САЩ — 21 март 2022 г.— AMD (NASDAQ: AMD) анонсира пускането на пазара на първия сървърен процесор с 3D стекирана структура. Това е 3-то поколение AMD EPYC™ с AMD 3D V-Cache™ технология, наричан досега с кодовото име “Milan-X.” Чиповете от тази линия са базирани на “Zen 3” архитектура на ядрата и могат да предоставят до 66% по-висока производителност в различни задачи за технически изчисления спрямо сравними AMD EPYC модели без 3D технология.

Новите процесори разполагат с най-големия L3 кеш в индустрията. При това работят в същия цокъл, имат софтуерна съвместимост и модерни функции за сигурност като останалите представители на 3-то поколение EPYC. Осигуряват висока производителност за технически изчислителни натоварвания като задачи от динамика на флуидите (CFD), анализ на крайните елементи (FEA), автоматизация на проектирането на електронни устройства (EDA) и структурен анализ. Тези натоварвания са основни за компании, които трябва да моделират сложността на физическия свят, да създават симулации, които тестват и валидират инженерни проекти за някои от най-иновативните продукти в света.

Иновативна структура на чипа

Увеличаването на кеш паметта е в основата на вдигането на производителността при техническите изследвания, които работят с големи обеми данни. При 2D структурата вече са налице физически ограничения за количеството кеш. AMD 3D V-Cache технологията се справя с този проблем, свързвайки AMD “Zen 3” ядрата към модула с кеш. Това е иновативна стъпка в проектирането на CPU и опаковката на чипа за водеща производителност в определени приложения.

Водеща производителност

AMD EPYC процесорите с AMD 3D V-Cache технология предоставят ново ниво на производителност в определени видове задачи като:

• EDA – 16-ядреният AMD EPYC™ 7373X осигурява до 66 % по-висока производителност в симулациите на Synopsys VCS™, сравнено с EPYC 73F3 процесора
• FEA – 64-ядреният AMD EPYC 7773X е способен на средно 44% по-висока производителност в симулации с Altair^® Radioss^® спрямо най-мощния конкурентен процесор.
• CFD – 32-ядреният AMD EPYC 7573X може да решава средно 88% повече CFD задачи на ден спрямо сравним 32-ядрен процесор, работейки с Ansys^® CFX^®.

Повишението на производителността дава възможност на клиентите да инсталират по-малко сървъри и намаляват консумацията на енергия в центровете за данни, с което да намалят общата стойност на притежание и въглеродния отпечатък.

3-то поколение AMD EPYC процесори с AMD 3D V-Cache технология

*Макс. бууст честота за AMD EPYC процесорите е максималната честота достижима от едно ядро при нормални условия на експлоатация за сървърни системи. 

Наличие в сървърни системи на производители

AMD EPYC процесорите от 3-то поколение с AMD 3D V-Cache технология са достъпни от днес в широка гама системи на OEM партньори като Atos, Cisco, Dell Technologies, Gigabyte, HPE, Lenovo, QCT и Supermicro.

AMD EPYC процесорите от 3-то поколение с AMD 3D V-Cache технология се поддържат от софтуерни партньори на AMD като Altair, Ansys, Cadence, Dassault Systèmes, Siemens и Synopsys.

Виртуалните машини Microsoft Azure HBv3 сега са ъпгрейднати до AMD EPYC с AMD 3D V-Cache технология. Според Microsoft, тези HBv3 машини са най-бързото попълнение на Azure HPC платформата с увеличение на производителността до 80% в ключови HPC задачи.